在AI硬件市场，NVIDIA可以说是佼佼者，其A100和H100加速器炙手可热。

        英特尔和AMD也在积极投资相关产品。前者主要是GPU Max系列，后者主要是Instinct MI系列。

        不久前，AMD刚刚正式推出了MI300系列加速器。其中，MX300X首次结合Zen4 CPU和CDNA3 GPU架构，并集成高达128GB HBM3。 MI300A是纯GPU方案，配备192GB HBM3。

        据说有MI300C和MI300P两个版本。前者是纯CPU架构，后者是MI300X的简化版，腰斩了一半。

        按照法律规定，这一代产品已经发布，下一代产品已经在积极研发之中，但能够从CEO那里确认下一代的名字却很少见。

        AMD CEO苏姿丰近日表示，AMD持续投资AI，包括下一代MI400系列的加速，以及下一代和下一代。

        苏姿丰还强调，AMD不仅拥有非常有竞争力的AI硬件路线图，在软件上也会做出一些改变。

        她没有透露更多具体细节，猜测它可能最终会彻底改变AMD ROCm开发框架，否则永远无法击败NVIDIA CUDA。

        不出意外，MI400系列应该会有Zen5 CPU和CDNA4 GPU两种全新架构，包括CPU+GPU融合方案和纯GPU方案。

        有传言称，AMD 正在开发一种新的 XSwitch 高速互连总线技术，以对标 NVIDIA NVLink，这对于大规模 HPC 和 AI 计算至关重要。