按照惯例，苹果将在今年秋天发布新一代 M3 处理器，明年还将带来更强大的 M3 Pro、M3 Max 和 M3 Ultra。相关曝光已有不少，现在又有新的说法。

        M3将采用台积电3nm工艺制造，与A17系列一样，都是台积电3nm的第一个大客户。与目前M2系列的4nm相比，将会带来相当大的性能和能效提升。

        M3将搭载8个CPU核心和10个GPU核心，其中CPU核心分为4个性能核和4个能效核，内存容量统一为24GB LPDDR5。

        是的，这和M2的布局一模一样，但是架构和频率应该有很大的改进。

        M3 Pro拥有12个CPU核心和18个GPU核心，但性能核和能效核的分布尚不清楚，估计是8+4。

        相比M2 Pro，CPU核心数保持不变，但少了一个GPU核心，简直是倒吸牙膏。

        M3 Max终于有了一些诚意，但不多：CPU核心从12个增加到14个，GPU核心从38个增加到40个。

        M3 Pro和M3 Max预计将于明年年中发布。

        最后一款是M3 Ultra。目前还没有明确的说法，但和往常一样，它是两个 M3 Max 的组合，拥有 28 个 CPU 核心和 80 个 GPU 核心。

        至于很久没有动过的神经引擎核心，不知道M3系列会不会扩大规模。