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小米集团卢伟冰:Redmi K70系列会真正把门焊住 不会给友商机会

来源:458网址导航10-29

        10月29日消息,小米集团卢伟冰在与网友互动时表示,Redmi K70系列将真正把门焊住,避免给竞争对手任何机会。

        据报道,Redmi K70系列至少包括两款机型,其中一款搭载高通骁龙8 Gen2移动平台,另一款则搭载骁龙8 Gen3移动平台。

Redmi K70 Pro彻底把门焊住  卢伟冰:不会给友商机会的

        骁龙8 Gen3是高通本月最新发布的移动平台,采用了1+5+2的八核架构设计。其中,超大核采用了Cortex-X4架构,性能相较于上一代提升了30%,同时功耗也降低了20%。

        在图形性能方面,骁龙8 Gen3集成了新一代Adreno GPU,这一代GPU在性能和能效方面都有25%的提升。通过采用图像运动引擎2.0(Adreno Frame Motion Engine 2.0)帧生成算法,骁龙8 Gen3支持最高240FPS的高帧率。这意味着用户可以在更快的速度下享受更流畅的游戏体验,同时也可以在处理更加复杂的图形和视频任务时,更加高效地利用计算机的计算能力。

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        在游戏领域,骁龙8 Gen 3 支持了虚幻5引擎的 Lumen 光照系统,这种技术在某种程度上类似于硬件光线追踪,能够呈现出类似的效果。

        Redmi K70系列这次全系标配2K直屏,最高支持IP68级防尘防水,最高支持120W闪充。

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