2022年3月，AMD发布了代号为“米兰-X”（Milan-X）的EPYC 7003X系列处理器。基于原Milan EPYC 7003系列，加入3D V-Cache缓存，成为全球首款采用3D芯片堆叠的数据中心CPU。

        EPYC 7003X系列每个CCD上堆叠了64MB 3D缓存，八个CCD为512MB，加上原生的256MB三级缓存，总计768MB。

        更重要的是，3D缓存和三级缓存具有相同的访问带宽和延迟，可以看作一个整体，相当于瞬间将三级缓存扩大了三倍，由此带来的性能提升堪称恐怖。

        现在，基于新一代的Genoa EPYC 9004系列，AMD也跟风发布了Genoa-X EPYC 9084X系列，缓存尺寸更加狂暴。

        让我们看看它有多暴力。

        首先，Genoa-X系列上使用的3D V-Cache技术在原理和实现上与上一代Milan-X系列相同，桌面上的Ryzen 7 5800X3D和Ryzen 7000X3D 完全一样。

        3D缓存部分采用7nm制程。因为它不需要逻辑电路、控制单元等，只需要简单地堆砌SRAM阵列单元，所以容量可以做得更大。目前是64MB，是原来的三级缓存的两倍。

        3D缓存部分“倒扣”在5nm制程的CCD上，通过混合键合结合成一个整体，通过TSV硅穿孔提供信号和电源传输通道。

        MD也是目前唯一一家批量出货混合键合封装产品的公司。

        由于3D缓存面积较小，所以还设计了一个结构性的Die来覆盖CCD和IOD，保证整体高度的一致性，方便封装和散热。

        Genoa-X系列和Genoa系列一样，拥有最大96个Zen4核心和384MB原生L3缓存，分为12个CCD，也就是每个CCD自带32MB L3缓存。

        不同的是，Genoa-X在每个CCD上堆叠了一个额外的64MB 3D缓存，12个CCD就是768MB。如此一来，总的三级缓存达到了惊人的1152MB，这也是处理器缓存历史上首次突破1GB。

        如果加上6MB一级缓存（每核64KB）和96MB二级缓存（每核1MB），Genoa-X的总缓存为1254MB！

        共有三种型号：

        霄龙 9684X：

        96核192线程，频率2.55-3.7GHz，三级缓存1152MB（384MB+768MB），默认TDP 400W，可调范围320-400W。

        霄龙 9384X：

        32核64线程，频率3.1-3.9GHz，三级缓存768MB，默认TDP 320W，可调范围320-400W。

        霄龙 9184X：

        16核32线程，频率3.55-4.2GHz，三级缓存768MB，TDP同上。

        后两款均开启8颗CCD，三级缓存包括256MB原生和512MB 3D堆叠。

        另外，相较于无3D缓存的EPYC 9004系列，缓存大幅提升的同时，频率也不得不做出妥协，但主要是基频有所降低，最高加速频率变化不大。

        性能方面，海量缓存带来的优势可以说是断崖式的，但是AMD并没有和当初的Genoa 9004系列比，而是拿了竞品来欺负，60核的旗舰Xeon Platinum 8490H完全没法玩，各种性能测试相差两三倍。

        得益于超多核和超大缓存的结合，Genoa-X系列实现了超高的计算密度，多处理器互联效率非常高，几乎呈线性提升。

        按照官方的说法，Genoa-X只需要8个节点就可以达到传统14个节点的性能水平。

        戴尔、惠普（HPE）、联想、超微等都将推出基于Genoa-X的产品。

        文章出处：快科技