vivo手机通常会在10月份发布新系列产品，因此可以预计X100系列也将在下个月与我们见面。

        去年，vivo X90系列首发了联发科天玑9200芯片，并独占了近4个月的时间。这一高性能芯片的加入使得vivo X90系列的游戏表现更加出色，其性能已经可以与骁龙芯片相媲美。

        今年，vivo X100系列将在同一时间推出，也就是下个月，并且将继续首发联发科最新旗舰Soc天玑9300。这款手机的配置将分别为vivo X100和vivo X100 Pro，而超大杯Pro+则预计将于明年发布。

        据报道，联发科天玑9300基于台积电N4P工艺制程打造，这是该系列芯片首次采用全大核架构设计。该芯片由最新的ARM公版架构4 x Cortex-X4+4×Cortex-A720超大核与大核组成八核心，砍掉了小核心。可以说，联发科这次是瞄准了性能的极限。天玑9300的八核心架构，大核之间的协同工作可以提高整个芯片的性能，而小核心的砍掉可以减少芯片的功耗和面积。这种设计使得天玑9300在性能和功耗之间取得了良好的平衡。联发科在技术研发上一直致力于提升芯片的性能，而天玑9300的发布再次证明了这一点。该芯片具有强大的性能，可以应对各种应用场景，包括高性能游戏、多任务处理、AI应用等。天玑9300采用的台积电N4P工艺制程，可以让芯片在相同的功耗下拥有更强的性能，同时支持5G网络连接。这种工艺制程还具有低功耗、低发热的特点，可以有效延长芯片的寿命。联发科天玑9300是一款性能卓越的芯片，具有强大的大核架构和最优的功耗设计。它将为消费者带来更加流畅、高效的体验，同时对于开发者来说，也是一款值得选择的理想芯片。

        除了强大的性能外，vivo X100系列还将配备国产1.5k曲面屏，不出意外的话，将会采用最新的京东方Q9+基材。这种屏幕的局部峰值亮度将会突破1600nit。

这两款首发天玑9300的vivo X100系列非常值得期待。