今天，互联网上有一段关于华为突破堆叠芯片技术的聊天记录，引起了网友的广泛关注。

        有人说华为解决了堆叠方案，可以将14 nm芯片堆叠到7 nm级别，在性能相当的情况下可以优化功耗。

        让14纳米秒变成7纳米？它甚至附有华为技术团队的官方通知。华为对这一消息的回应是，该通知是伪造的，是谣言。希望大家上网时能睁大眼睛，以免上当受骗，给企业造成不必要的负担。

        不过需要注意的是，华为一直在研究芯片堆叠方案，去年国家知识产权局公布了“芯片堆叠封装结构、封装方法和电子设备”专利。

        显示该专利早在2019年10月30日申请，描述了一种芯片堆叠封装结构、封装方法及电子设备，涉及电子技术领域，用于解决如何在同一主芯片堆叠单元上可靠地结合多个子芯片堆叠单元的问题。

        在去年3月底的华为2021年年报新闻发布会上，华为轮值董事长郭平也表示，华为未来可能会采用多核芯片设计方案来提高芯片性能。

        同时，采用面积换性能、堆叠换性能的方法，使得不太先进的技术继续让华为在未来的产品中具有竞争力。