在美国，台积电将投资建设两座先进晶圆厂。第一个主要生产5nm/4nm工艺，2024年量产。第二个计划生产3nm工艺，2026年量产，总投资高达3000亿元。

        在日本，台积电也将建设一座先进的晶圆厂。原本计划重点生产22-28nm，但据说会升级到7nm。为此，台积电投资86亿美元，日本补贴高达36亿美元。

        台积电的下一站是德国。

        8月8日，台积电召开董事会，正式宣布将在德国投资设厂。

        这座300毫米晶圆厂位于德国德累斯顿附近（原AMD和现GF的工厂也位于此处），预计2024年下半年开工建设，2027年底量产，创造约2000个就业岗位。

        该工厂将生产28/22nm和16/nm工艺级芯片，月产能4万片晶圆，主要面向自动驾驶、工业、物联网等领域。

        这样一来，博世、宝马、英飞凌、奔驰、恩智浦、Stellantis、大众等欧洲尤其是德国企业将受益匪浅，可以保证充足的芯片供应。

        新工厂由台积电与欧洲半导体制造公司（ESMC）共同投资，该公司由博世、英飞凌、恩智浦共同建立。

        其中，台积电持股70%，博世、英飞凌、恩智浦各持股10%。

        总投资预计将超过100亿欧元（约790亿元人民币），其中德国政府按照《欧洲芯片法案》补贴一半，即50亿欧元（约395亿元人民币）。

        去年年底，有消息称台积电将派高管团队前往德国考察德国建厂的支持情况以及当地供应链的能力，如今靴子终于落地。

        不过，岛内网友对于台积电在德国建厂并不看好。他们认为，当前经济不景气，不适合到处“开分店”，而且德国工会比美国更强硬、更难对付。

        另一位网友提到，2005年，明基德国子公司收购了亏损的西门子手机部门，并采取了一系列降本增效的措施，遭到德国工会的强烈抵制，最终导致公司破产。