今年秋天，高通将提前发布骁龙8 Gen3，1+5+2 8核，而明年的骁龙8 Gen4，高通将首次告别Arm架构，改用自研Nuvia Phoenix 。

        此前有消息称，骁龙8 Gen4将集成2个性能核心和6个能效核心，形成8核心规格。

        最新曝光显示，骁龙8 Gen4将会有三个版本。最大的区别在于CPU核心的数量。

        顶级型号SC8380，即SC8380XP，共有12个核心，其中8个性能核和4个能效核。这也将是手机SoC历史上首次达到12核心。

        2016年到2018年，联发科Helio X20/X30系列虽然有10核心，但调度优化严重不足，被调侃“一核九核围观”，直接导致联发科高端的失败。多年来一直低迷，直到天玑诞生。

        次级型号SC8370，即SC8370XP，拥有10个核心，其中6个性能核和4个能效核。

        最低的是SC8350，或者说SC8350XP，8核心，但不是2+6，而是4个性能核心和4个能效核心，更符合高端产品的定位。

        此外，它们的频率预计也会有所不同。

        目前，尚不清楚这三个版本在命名上如何区分，也不清楚其他规格是否会存在差异，例如GPU、Wi-Fi 7、5G等。