Intel下半年发布的Meteor Lake Core Ultra处理器将首次采用Intel 4制造工艺，也就是之前的7nm，但Intel认为可以达到4nm的水平，所以改名了。

        接下来是Intel 3，也就是早期的5nm，号称能效提升18%。

        英特尔CEO帕特·基辛格日前透露，英特尔3工艺在今年第二季度的缺陷密度和性能方面已达到里程碑，并将如期达到良率和性能的总体目标。它将于明年上半年首先应用于 Sierra Forest（第一个纯小核设计），很快就会应用于 Granite Rapids（纯大核）。

        Sierra Forest 和 Granite Rapids 应该都包含在第六代可扩展 Xeon 系列中，今年年底还将推出第五代 Emerald Rapids。制造工艺与目前的第四代Sapphire Rapids 同样是英特尔7。

        Intel 3代工艺似乎并没有应用在消费类产品中，至少没有看到相关规划，它更多的是针对数据中心产品进行优化。

        未来的Arrow Lake将首次引入Intel 20A工艺，相当于2nm级别。

        基辛格r表示，英特尔的20A工艺将首次采用RibbonFET和PowerVia技术，并将大规模应用于消费类产品，目前第一步正在晶圆厂进行。

        不久前，英特尔宣布在代号“Blue Sky Creek”的产品级测试芯片上率先实现背面供电技术。

        该技术可以显着提高芯片的效率，同时晶体管尺寸大大减小，单元密度大大增加，因此可以显着降低成本，并且还可以将平台电压降低30%，并带来6%的频率增益。